温度直降100多度 HBM内存也要用上低温焊了：产能大增 快科技8月19日消息，随着AI市场的爆发，不仅CPU、GPU算力被带动了，HBM内存也成为香饽饽，还有2.5D、3D封装技术，但是它们的产能之前很受限制，除了成本高，焊接工艺复杂也是问题。 芯片焊接目前主要采用高温... 补单平台推荐 /快讯 /2023-08-19 /0 评论 /140 阅读
补单平台推荐