3nm工艺真的有戏 AMD被指转向三星代工：与HBM天作之合

目前AI显卡的火爆给GPU市场带来了新的机遇，NVIDIA的H100显卡成为香饽饽，订单已经排到了明年，AMD这边主要靠下半年的MI300A/MI300X加速卡了。

与此同时，NVIDIA显卡订单饱满还给AMD带来一个难题，那就是NVIDIA将占据台积电大部分产能，尤其是先进封装工艺CoWos，会让AMD的加速卡很难获得稳定供应。

正因为此，最新消息称AMD考虑将部分订单转向三星，后者分担一部分AI加速显卡的代工。

AMD具体使用哪种工艺还没明确，不过最大可能还是三星新一代的3nm GAA工艺，预计2024到2025年大规模量产，良率也能有一定保证。

选择三星代工除了成本比台积电低之外，AMD还有个好处，那就是三星也是HBM芯片的核心供应商，可谓天作之合，合作一举多得，能够有更充足的供应。

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